黄石造“液体黄金”试产成功 国产高端芯片封装材料打破美日企业垄断

2月25日，农历正月初九，黄石市西塞山区化工园内一片繁忙。湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”）的生产车间里，一条年产千吨级的超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线正稳定运行。自今年初获准试生产以来，已成功产出多批次可用于AI算力的高端电子芯片封装材料，标志着我国在这一长期被美国、日本企业垄断的关键材料领域实现重大突破。

走进迪赛鸿鼎自动化生产厂区，两排巨大的原料罐整齐地躺在山脚下厂区的一角，生产原料经过空中高架管道输送到三层楼的生产车间，经过先进的精细化工工艺生产制造出用于高端芯片封装的功能高分子材料，车间每层楼都有两名工人在巡视生产情况。在厂区中央控制室，十几名工人神情专注地看着办公桌上的控制电脑，以及墙上的电子显示大屏，每个生产车间用于化学反应的萃取釜、配制釜、盐洗釜、脱溶釜、反应釜，以及暂存罐里的温度、压力等数据和车间实景生产情况一目了然。中控人员通过电脑系统和实时传输数据控制着全流程生产过程，自动化生产不仅大幅降低生产工人的劳动强度，而且大大提高产品品质稳定性和生产的安全性。

高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“隐形盔甲”与“液体黄金”，是芯片制造的核心基础材料。迪赛鸿鼎研发的DSBCB树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等卓越特性，是支撑5G／6G通信、人工智能等新一代信息技术的关键材料。此前，全球仅美国及日本少数几家企业掌握同类材料技术，且价格高昂。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂作为一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅在关键性能指标上超越国际顶尖产品，而且更具成本优势，并享有完全自主知识产权。

“年初获得千吨生产线试产批文后，我们立即组织试生产，春节放了几天假，正月初八就马不停蹄开始复工生产。试产产品品质稳定合格，产品综合性能已达到国际领先水平。”迪赛鸿鼎总经理祁军表示，公司将尽快完成试产验收。

作为西塞山区化工园总投资10亿元的重大项目，计划建3条年产千吨级的碳氢树脂生产线，目前已建好一条并在试生产，另两条生产线马上开工建设。

祁军表示，此次试生产成功不仅是我国特种高分子材料领域的重大突破，更意味着我国在半导体基础材料上实现了从追赶到引领的跨越。（融媒记者　刘艳新）

编辑：郭明磊