高端电子芯片封装材料实现“黄石造”

25日，位于西塞山区化工园的湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”）生产车间内，一条年产千吨级的超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线正平稳运行。自年初获准试生产以来，该公司已成功产出多批次可用于AI算力的高端电子芯片封装材料，标志着我国在这一长期被国外企业垄断的关键材料领域实现重大突破。

走进迪赛鸿鼎自动化生产厂区，两排巨大的原料罐整齐排列于厂区的一角，生产原料通过空中高架管道输送至生产车间，经过精细化工工艺，转化为用于高端芯片封装的功能高分子材料。车间每层楼均有两名工人巡视生产状态。在厂区中央控制室内，十余名技术人员紧盯控制电脑与墙上的大型电子显示屏，每个生产车间内用于化学反应的萃取釜、配制釜、盐洗釜、脱溶釜、反应釜，以及暂存罐里的温度、压力、压强等数据和车间实景生产情况一目了然。中控人员通过电脑系统和实时传输的数据，对全流程生产过程进行精准调控。自动化生产不仅大幅降低了生产工人劳动强度，更大大提高产品品质稳定性和生产的安全性。

高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“隐形盔甲”与“液体黄金”，是芯片制造的核心基础材料。迪赛鸿鼎研发的DSBCB树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等卓越性能，是支撑5G／6G、人工智能等新一代信息技术的关键材料。迪赛鸿鼎研发的DSBCB树脂作为一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅在关键性能指标上比肩国际顶尖产品，而且更具成本优势，并享有完全自主知识产权。

“年初获得千吨生产线试产批文后，我们立即组织试生产，春节后正月初八就马不停蹄开始复工生产。试产产品品质稳定合格，产品综合性能已达到国际领先水平。”迪赛鸿鼎总经理祁军表示，“公司将严格遵守国家相关法律法规要求，严格按照试生产工艺规范组织生产，尽快完成试产验收。”据悉，该产品已申请国际专利，迪赛鸿鼎将成为全球第一家掌握BCB类树脂材料千吨级量产技术的企业。同时，该产品将填补黄石PCB产业链上游空白，强链补链，有力助推湖北“光芯屏端网”万亿产业集群建设。（融媒记者　刘艳新）　

编辑：郭明磊