总投资36亿元，黄石沪士电子新项目开建

8日，黄石沪士电子高层高密度互连板项目开工建设。

黄石沪士电子高层高密度互连板项目由黄石沪士电子有限公司投资建设，总投资36亿元。项目分两个阶段实施，第一阶段投资18亿元，利用现有土地，建设6.5万平方米的厂房，布局高层高密度互连板生产线，计划2026年三季度建成试产。项目建成达产后，预计年产高层高密度互连板80万平方米。

该项目是沪士电子把握人工智能与计算产业发展浪潮，应对高端电路板市场需求增长的战略布局。产品在原有基础上提档升级，层数和密度均有较大提高，具备卓越的信号传输性能、强大的散热能力和极高的可靠性，主要应用于AI服务器、通信通讯设备、智能驾驶、数据中心基础设施等核心领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，主要客户为全球科技巨头企业。

项目建成达产后，将有效提升黄石在AI高性能PCB领域的供给能力，推动本地PCB产业向更高层次升级，促进产品结构向高附加值方向延伸。（记者　陈双）

编辑：徐道发