实现从“箔”到“算力引擎”技术跃迁

19日，诺德股份黄石锂电铜箔产业园生产车间内，卷绕机高速运转，薄如蝉翼的铜箔卷材接连下线——这些正是企业新发布的RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品。凭借“低轮廓+高延展性”技术，该批铜箔突破境外企业工艺壁垒，可直接适配AI服务器封装、固态电池等应用场景。目前车间已开启满负荷生产，不仅推动企业从“箔材供应商”向“算力引擎服务商”转型，更助力黄石“AI铜箔-PCB板-智能设备”区域产业生态圈加速成型。

2022年1月，诺德股份与开发区·铁山区携手合作，投资120亿元建成占地434亩的诺德锂电铜箔产业园，园区年产能达10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材。落户3年多来，诺德股份始终深耕超薄铜箔领域，持续突破技术壁垒，先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔量产，打造出全球最大电解铜箔生产基地，预计今年产值突破45亿元，同比增长162.69%。

“在电子电路铜箔领域，境外铜箔企业凭借数十年技术积累，目前在技术工艺精细化、场景适配性上仍保有先发优势。”诺德股份董事长陈立志在新品发布会现场介绍，近年来，随着国内AI服务器、5G通信设备等对高频高速信号传输的需求激增，诺德股份研发团队聚焦高端铜箔“卡脖子”环节不断攻关，先后突破差异化偶联剂和低磁性沉积等关键技术，最终形成适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。

新产品RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”优势，可精准覆盖多个AI应用场景：在数据中心领域，其表面粗糙度极低的特性能大幅降低高频信号损耗；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅可匹配光模块高速通信需求，更能满足高端AI服务器先进封装互联场景，通过优化电流传导效率提升算力服务能力；同步推出的载体箔，则凭借可剥离载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供坚实支撑，使其在高速压合过程中能抵御应力冲击，完美解决高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。

此外，固态电池用镀镍合金铜箔凭借耐高温、耐腐蚀的核心特性，可直接助力固态电池能量密度提升，目前已与国内头部固态电池企业达成合作，相关产品进入验证阶段，有望推动下一代电池技术加速落地。复合集流体则采用“AL-PEL-AL”的“三明治”结构，以轻量化有机高分子层作为中间支撑体，两面覆以超薄金属层，具备高安全、高比能、低成本的综合优势。

新品发布会现场，诺德股份分别与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT签署战略协议。陈立志表示，接下来，诺德股份将继续以技术为刃，推动铜箔产品覆盖从AI服务器、先进封装到固态电池、智能终端的全场景，满足各领域应用需求；同时联合黄石本地产业链，加速打造“AI铜箔-PCB板-智能设备”区域产业生态圈。

作为湖北省第二家国家级经开区，开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。特别是光电子信息产业，经过多年培育，开发区·铁山区基本形成PCB、新型显示、半导体、激光、电子终端“板屏芯光端”产业体系，获批国家级先进电子元器件创新型产业集群。近五年，该产业产值保持年均36%的高速增长，稳居全国第三大PCB产业集聚区。（记者　陈双）